コンピュータ磁気ディスク用ブランク?サブストレート

平滑性、研削性に優れたアルミニウム合金基板

• ハードディスク基板には、アルミニウム合金が使用されています。
• TV録画機など新しい用途への搭載が進み，需要が拡大しています。
• 記録密度の増加により、基板表面の平滑性が求められています。
• 平滑性や研削性に優れている当社のブランクは、約60%の世界シェアを有しています。

製品の特徴

• 板及びブランク生産技術による欠陥のない平滑な表面
• めっき処理条件に合わせた合金成分による優れためっき処理性
• 表面エッチング処理及び合金成分の最適化による高い研削性

生産開発体制

• 素材からブランク?サブストレートまでの一貫生産体制
• 真岡とマレーシア(KPT社)の2極でのブランク材生産体制(世界シェア約60%)
• 自動化の進んだ高生産性のブランク製造ライン
• 世界トップクラスのグラインドサブストレート生産技術(マレーシア、KPT社)
• 真岡-技術開発本部の連携による合金開発，生産技術や基板評価技術

ディスク用合金5D86

5D86の成分（wt％）

Si	Fe	Cu	Mn	Mg	Cr	Zn	Ti
≦0.04	≦0.05	0.03-0.09	≦0.05	3.5-4.5	≦0.10	0.10-0.20	≦0.20

合金	引張り強さ（MPa）	耐力（MPa）	伸び（％）
5D86-O	205～275	80以上	18以上

基板製造工程

アルミ板

溶解 → 鋳造 → 面削 → 均質化熱処理 → 熱間圧延 → 冷間圧延 → スリッター

ブランク

アルミ板 → 打ち抜き → 積み付け → 焼鈍 → 剥離?検査 → 梱包

サブストレート

ブランク → 端面加工 → 焼鈍 → グラインド加工 → 洗浄 → 検査 → 梱包

ブランクの主なサイズと仕様

種類	板厚（mm）	外径（mm）	内径（mm）
70mm	0.8～2.0	71	24
84mm	0.8～2.0	85	24
96mm	0.8～2.0	96	24

上記以外のサイズも製造可能です。

平坦度(μm)	同芯度(μm)	表面傷(μm)
≦5.0	≦75	≦10